XCVC1802-1LSEVSVD1760
Beschreibung:
IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA, mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm
Kategorie:
Elektronische IC-Chips
In-Vorrat:
Vorräte
Zahlungs-Methode:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versandmethode:
LCL, AIR, FCL, Express
Spezifikationen
Packung / Koffer::
1760-BFBGA, FCBGA
Produktkategorie:
Systeme auf einem Chip - SoC
Hauptattribute::
VersalTM AI Core FPGA, 1,5 M Logic Cells
Geschwindigkeit::
400MHz, 1GHz
Lieferanten-Gerätepaket::
1760-FCBGA (40x40)
Flash Größe::
-
RAM-Größe::
256KB
Konnektivität::
Einheitliche Systeme für die Bereitstellung von Daten für die Bereitstellung von Daten für die Berei
Betriebstemperatur::
0 °C ~ 100 °C (TJ)
Packung::
Tray
Architektur::
MPU, FPGA
Kernprozessor::
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F mit CoreSightTM
Produktstatus::
Aktiv
Peripheriegeräte:
DDR, DMA, PCIe
Reihe::
VersalTM KI-Kern
Hersteller::
Xilinx Inc.
Einleitung
Der XCVC1802-1LSEVSVD1760, von Xilinx Inc, ist ein System auf einem Chip - SoC. Was wir anbieten, hat einen wettbewerbsfähigen Preis auf dem globalen Markt, die in Original- und neuen Teilen sind.Wenn Sie mehr über die Produkte erfahren oder einen niedrigeren Preis verlangen möchten, kontaktieren Sie uns bitte über den Online-Chat oder senden Sie uns ein Angebot!
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Lagerbestand:
In Stock
MOQ: