XCVC1902-1LSEVSVA2197
Beschreibung:
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen mit eine
Kategorie:
Elektronische IC-Chips
In-Vorrat:
Vorräte
Zahlungs-Methode:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versandmethode:
LCL, AIR, FCL, Express
Spezifikationen
Packung / Koffer::
2197-BFBGA, FCBGA
Produktkategorie:
Systeme auf einem Chip - SoC
Hauptattribute::
Kern FPGA, 1.9M Logic Cells Versal™ AI
Geschwindigkeit::
400MHz, 1GHz
Lieferanten-Gerätepaket::
2197-FCBGA (45x45)
Flash Größe::
-
RAM-Größe::
256KB
Konnektivität::
Einheitliche Systeme für die Bereitstellung von Daten für die Bereitstellung von Daten für die Berei
Betriebstemperatur::
0 °C ~ 100 °C (TJ)
Packung::
Tray
Architektur::
MPU, FPGA
Kernprozessor::
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F mit CoreSightTM
Produktstatus::
Aktiv
Peripheriegeräte:
DDR, DMA, PCIe
Reihe::
VersalTM KI-Kern
Hersteller::
Xilinx Inc.
Einleitung
Das XCVC1902-1LSEVSVA2197 von Xilinx Inc. ist ein System auf einem Chip - SoC. Was wir anbieten, hat einen wettbewerbsfähigen Preis auf dem Weltmarkt, der in Original- und neuen Teilen erhältlich ist.Wenn Sie mehr über die Produkte erfahren oder einen niedrigeren Preis verlangen möchten, kontaktieren Sie uns bitte über den Online-Chat oder senden Sie uns ein Angebot!
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Lagerbestand:
In Stock
MOQ: